Công ty sản xuất chất bán dẫn (chip) hàng đầu thế giới, TSMC của Vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc), vừa chính thức khởi động quá trình sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở tỉnh Kumamoto, Nhật Bản. Động thái này hứa hẹn tạo ra một cột mốc quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến của Nhật Bản, đồng thời đánh dấu bước đi đầu tiên trong kế hoạch mở rộng quy mô ra bên ngoài của TSMC.
Theo thông tin từ tờ DigiTimes, nhà máy - do Công ty Sản xuất Bán dẫn Tiên tiến Nhật Bản (JASM) vận hành - sẽ sản xuất chip dựa trên nhiều công nghệ xử lý khác nhau, phục vụ các khách hàng lớn của TSMC tại Nhật Bản.
Một trong những điểm nhấn đáng chú ý của nhà máy ở Kumamoto là việc JASM sẽ sản xuất các chip logic (chip suy luận) sử dụng bóng bán dẫn FinFET, lần đầu tiên được sản xuất tại "xứ sở Mặt trời mọc". Nhà máy mới của TSMC nằm gần tỉnh Kumamoto trên đảo Kyushu có khả năng xử lý tới 55.000 tấm wafer 300mm mỗi tháng, sử dụng các công nghệ xử lý 40nm, 28nm, 22nm, 16nm và 12nm của TSMC.
Mặc dù các quy trình sản xuất 16nm - 28nm được xem là đã lỗi thời đối với bộ xử lý tiên tiến trong máy tính cá nhân và điện thoại thông minh (chưa kể đến các ứng dụng AI và HPC), chúng vẫn rất phù hợp cho các linh kiện ô tô và điện tử tiêu dùng, vốn đang có nhu cầu cao tại các công ty lớn của Nhật Bản. Các công nghệ sản xuất này dự kiến vẫn sẽ duy trì tính phù hợp do vòng đời dài của nhiều loại chip. Đó là lý do tại sao TSMC, các đối tác và Chính phủ Nhật Bản (đã đầu tư khoảng 3 tỷ USD) đã rót khoảng 8,27 tỷ USD vào JASM.
Thông báo gửi tới các cổ đông cho biết TSMC là cổ đông lớn nhất với 86,5% cổ phần, tiếp theo là Sony Semiconductor Solutions với 6% cổ phần, nhà sản xuất phụ tùng ô tô Denso với 5,5% và Toyota với 2% còn lại.
Thông tin từ trang mạng Nikkei Asia cho biết, kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai của TSMC tại Kumamoto cũng đang được triển khai. Dự kiến quá trình xây dựng sẽ bắt đầu vào quý I/2025, muộn hơn một chút so với dự kiến ban đầu. Nhà máy này sẽ có khả năng sản xuất chip trên các công nghệ xử lý 6nm và 7nm của TSMC và sẽ bắt đầu hoạt động vào cuối năm 2027. Tổng công suất sản xuất của cả hai cơ sở mới dự kiến sẽ vượt quá 100.000 tấm wafer 300mm mỗi tháng và tổng vốn đầu tư vào địa điểm này dự kiến sẽ đạt khoảng 20 tỷ USD.
Thống đốc đảo Kyushu, ông Kimura, đã bày tỏ sự quan tâm đến việc đưa nhà máy thứ ba của TSMC đến khu vực này (có khả năng sản xuất chip 5nm hoặc thậm chí 3nm), nhưng thừa nhận những thách thức bao gồm sự thành công của hai nhà máy đầu tiên và việc triển khai các giải pháp cho tình trạng tắc nghẽn giao thông và quản lý nước ngầm. Ông nói thêm sự hỗ trợ từ chính phủ và cộng đồng địa phương cũng sẽ rất quan trọng.
Đối với TSMC, dự án tại Nhật Bản là một cột mốc quan trọng trong quá trình mở rộng ra ngoài Trung Quốc, sau WaferTech vào đầu những năm 2000 và Fab 16 vào nửa sau những năm 2010 ở Nam Kinh, Trung Quốc. Tại Mỹ, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới sắp chính thức khởi động sản xuất hàng loạt chip 4nm và 5nm tại Fab 21 gần Phoenix, Arizona. Đây sẽ là một cột mốc quan trọng khác trong quá trình mở rộng ra ngoài “địa bàn quê hương” - Vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) - của công ty.
Bước thứ ba trong kế hoạch mở rộng ra nước ngoài của TSMC sẽ là cơ sở ESMC gần Dresden, Đức, chủ yếu phục vụ các nhà sản xuất ô tô với các công nghệ xử lý 12nm, 16nm, 22nm và 28nm.
