Tập đoàn điện thoại thông minh Xiaomi của Trung Quốc ngày 24/8 công bố phiên bản mới của bộ xử lý điện thoại thông minh Xring do hãng tự phát triển, trong nỗ lực tăng cường kiểm soát các linh kiện chủ chốt, qua đó củng cố chuỗi cung ứng và giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.
Sự ra mắt chip Xring O3 diễn ra một năm sau khi Xiaomi giới thiệu bộ xử lý điện thoại thông minh đầu tiên do hãng tự phát triển là Xring O1, đánh dấu bước tiến mới trong nỗ lực của nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn thứ ba thế giới nhằm phát triển chip riêng, tương tự các đối thủ như Apple, Samsung Electronics và Huawei.
Hai nguồn tin am hiểu vấn đề cho biết Công ty Sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) sẽ sản xuất chip Xring O3 bằng công nghệ tiến trình 3 nanomet.
Một trong hai nguồn tin cho biết chip mới dự kiến được sử dụng cho mẫu điện thoại thông minh màn hình gập cao cấp sắp ra mắt của Xiaomi, với mục tiêu xuất xưởng từ 200.000-300.000 chiếc. Các nguồn tin đề nghị không nêu tên do kế hoạch chưa được công bố.
Hiện Xiaomi và TSMC chưa đưa ra bình luận về nhà sản xuất, công nghệ sản xuất hoặc mục tiêu xuất xưởng chip mới.
Bộ xử lý điện thoại thông minh, hay hệ thống trên chip (SoC), tích hợp các chức năng xử lý, đồ họa, xử lý AI và hình ảnh trong một linh kiện duy nhất.
Việc Xiaomi đẩy mạnh phát triển chip riêng phản ánh xu hướng rộng hơn trong ngành, khi các nhà sản xuất thiết bị tìm cách tạo sự khác biệt cho sản phẩm và giảm phụ thuộc vào những nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek trong bối cảnh cạnh tranh trên phân khúc điện thoại thông minh cao cấp ngày càng gay gắt.
Trong cuộc trao đổi về kết quả kinh doanh hồi tuần trước, Xiaomi cho biết tổng số thiết bị sử dụng chip Xring O1, bao gồm điện thoại thông minh, máy tính bảng và đồng hồ thông minh, đã vượt 1 triệu chiếc kể từ khi chip này được ra mắt.
Theo các nguồn tin, Xiaomi đã bán khoảng 150.000 điện thoại thông minh sử dụng chip Xring O1 kể từ khi ra mắt vào tháng 5/2025.
Việc lựa chọn TSMC sản xuất Xring O3 bằng công nghệ 3 nanomet cho thấy Xiaomi đang tiếp tục đầu tư vào năng lực thiết kế chip, đồng thời tận dụng công nghệ sản xuất tiên tiến của một trong những nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới.
