Mitsubishi Electric, Toshiba và Rohm đẩy nhanh kế hoạch hợp nhất mảng chip công suất vào tháng 9/2026 nhằm tăng sức cạnh tranh toàn cầu, đáp ứng nhu cầu bùng nổ từ AI, xe điện và trung tâm dữ liệu.