Công nghệ 3 nm của Samsung vượt trội hơn so với TSMC, nhưng vấn đề mấu chốt hiện nay là năng suất sản xuất.
0:00 / 0:00
0:00
TSMC chuẩn bị cung cấp số lượng lớn chip 3 nm cho Apple
TSMC chuẩn bị cung cấp số lượng lớn chip 3 nm cho Apple

Công ty đúc chip số 1 toàn cầu TSMC (Đài Loan) bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip 3 nm từ tháng 9. Sự kiện diễn ra 3 tháng sau khi Samsung khởi động dây chuyền sản xuất hàng loạt chip 3 nm đầu tiên trên thế giới.

Hai tập đoàn Đài Loan và Hàn Quốc sẽ cạnh tranh quyết liệt để đáp ứng yêu cầu của các khách hàng lớn như Qualcomm, Nvidia. Cả TSMC và Samsung đều phải lập tức tăng nhanh hiệu suất dây chuyền sản xuất chip 3 nm.

Quy trình 3 nm được đánh giá có ý nghĩa “đặc biệt quan trọng” với TSMC, giúp công ty cung cấp nhiều sản phẩm chiến lược cho các đối tác lớn thời gian tới. Truyền thông Đài Loan đưa tin khách hàng đầu tiên của TSMC là “đại gia” Apple. TSMC dự kiến tung ra chip M2 Pro cho máy tính xách tay MacBook Pro như là vi xử lý đầu tiên được sản xuất trên quy trình 3 nm.

Ngoài chip M2 Pro, TSMC dự kiến sản xuất chip A17 Bionic cho dòng iPhone 15 Pro và chip M3 thế hệ tiếp theo cho MacBook Pro sử dụng quy trình 3 nm.

TSMC bắt kịp Samsung về quy trình 3 nm, sắp cung cấp lượng lớn chip cho Apple ảnh 1

Công nghệ 3 nm của TSMC dựa trên quy trình FinFET

Theo nguồn tin từ công ty nghiên cứu thị trường Đài Loan TrendForce, Intel vừa hủy hợp đồng với TSMC sản xuất CPU thế hệ tiếp theo sử dụng quy trình 3 nm của hãng. Tập đoàn Mỹ sẽ đầu tư cho nghiên cứu và phát triển để tự làm vi xử lý 3 nm, dù thời gian ra mắt có thể chậm hơn so với việc mua từ TSMC.

Hợp đồng bị huỷ với Intel có thể phá vỡ kế hoạch sản xuất số lượng lớn chip 3 nm của TSMC. Tuy nhiên, thiệt hại gây ra cho tập đoàn Đài Loan sẽ không lớn bởi TSMC có nhiều khách hàng lớn để thay thế Intel.

TSMC luôn đi trước Samsung trong các quy trình sản xuất chip cho đến thế hệ 4 nm. Tuy vậy, công ty Đài Loan nhường vị trí dẫn đầu cho Samsung ở quy trình 3 nm.

Quy trình 3 nm của Samsung lần đầu được áp dụng cấu trúc toàn cổng (GAA). Samsung cho biết công nghệ GAA có thể giảm tiêu thụ điện năng 45% và cải thiện hiệu suất 23% so với quy trình bóng bán dẫn hiệu ứng trường 5 nm (FinFET).

Công nghệ 3 nm của TSMC dựa trên quy trình FinFET và dự kiến cải thiện tốc độ khoảng 10-15% và giảm tiêu thụ điện năng xuống 30% so với quy trình 5 nm.

TSMC bắt kịp Samsung về quy trình 3 nm, sắp cung cấp lượng lớn chip cho Apple ảnh 2

Năng lực sản xuất là vấn đề cần giải quyết hiện tại của TSMC, Samsung

Điều này cho thấy rằng công nghệ 3 nm của Samsung vượt trội hơn so với TSMC, nhưng vấn đề mấu chốt hiện nay là năng suất sản xuất. “Ai chiến thắng trong lĩnh vực kinh doanh đúc chip 3 nm phụ thuộc vào việc ai đạt được năng suất sản xuất trước”, tờ Business Korea bình luận.

Song song với việc thúc đẩy sản xuất chip 3 nm hiện tại, TSMC cũng có kế hoạch nâng cấp quy trình 3 nm hiện có và bắt đầu quy trình 3 nm thế hệ thứ hai từ giữa năm 2023. Samsung cũng sẽ tung ra quy trình 3 nm GAA thế hệ thứ hai vào năm 2024.

Bảo Nhi